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2023-09-09 14:34:04
深南电路：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进_今日关注
2026-07-24 22:17:29 来源：证券日报
【资料图】
证券日报网7月24日讯 ，深南电路在接受调研时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
（文章来源：证券日报）
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